CG: nm

CA: Informática

CT: El microprocesador, de 1,46 cm2 de área se encuentra incrustado en la placa madre y a su vez alojado en el empaquetamiento o socket. Dada la gran producción de potencia en el procesador, su pequeña superficie le impide desalojar por sí mismo todo su calor generado, por lo que necesita de un paquete externo de evacuación de calor. Según la Thermal Power Design (TDP) del procesador Intel Pentium IV es de 68,4 W, esta potencia será la máxima que será capaz de evacuar el sistema de evacuación de calor. Éste constará de un difusor o base que ira pegado al empaquetamiento del procesador. Para una mayor disipación de calor se propicia un aumento de la superficie de contacto con el aire mediante una serie de aletas.

F: http://zaguan.unizar.es/TAZ/EINA/2012/8025/TAZ-PFC-2012-402.pdf (consulta: 31.05.2014)

DEF: Sistema que permite desalojar el calor acumulado en un dispositivo para facilitar su refrigeración.

F: http://zaguan.unizar.es/TAZ/EINA/2012/8025/TAZ-PFC-2012-402.pdf (consulta: 19.10.2014); LBR

N: En todo semiconductor, el flujo de la corriente eléctrica produce una pérdida de energía que se transforma en calor. Esto es debido al movimiento desordenado en la estructura interna de la unión. El calor elevará la energía cinética de las moléculas dando lugar a un aumento de temperatura en el dispositivo. Si este aumento es excesivo e incontrolado, provocará una reducción de la vida útil del dispositivo y, en el peor de los casos, su destrucción. Es por ello que la evacuación del calor generado en el semiconductor es una cuestión de gran importancia para asegurar el correcto funcionamiento y duración del dispositivo.

F: http://rabfis15.uco.es/transistoresweb/Tutorial_General/disipacionTermica.html (consulta: 19.10.2014)

SIN:
F:

RC: informática

IL:
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